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【產(chǎn)品概述】澤攸科技JS系列臺階儀作為國產(chǎn)高精度表面測量設(shè)備的代表,憑借其創(chuàng)新的技術(shù)架構(gòu)、靈活的應(yīng)用場景及可靠的測量性能,在半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、微納技術(shù)等領(lǐng)域展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢。JS系列臺階儀通過金剛石探針與樣品表面的接觸掃描,將微觀輪廓的垂直位移轉(zhuǎn)化為電信號,結(jié)合高靈敏度傳感器與信號處理算法,實現(xiàn)納米級精度的表面特征捕捉。其核心技術(shù)亮點在于超微壓力恒定控制系統(tǒng),通過精密調(diào)節(jié)探針與樣品間的接觸壓力,既避免了對軟
產(chǎn)品詳情
澤攸科技臺階儀JS2000B
產(chǎn)品介紹
澤攸科技全自動臺階儀JS2000B是一款高精度、高分辨率的測量設(shè)備,采用一體花崗巖結(jié)構(gòu),確保測量的穩(wěn)定性與可靠性。配備雙彩色攝像頭,可清晰無畸變地觀察樣品和針尖,實現(xiàn)精準(zhǔn)定位與實時監(jiān)控。適用于薄膜厚度、多晶硅粗糙度、翹曲度、應(yīng)力及3D掃描成像等測量任務(wù),并支持計劃任務(wù)和多點掃描批量測試,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、材料科學(xué)等領(lǐng)域。其核心技術(shù)包括精密成像、自動控制和數(shù)據(jù)分析處理。
刻蝕、沉積和薄膜等厚度測量
薄膜多晶硅等粗糙度、翹曲度等材料表面參數(shù)測量
各式薄膜等應(yīng)力測量
3D掃描成像
計劃任務(wù)和多點掃描
批量測試晶圓,批量處理數(shù)據(jù)等
應(yīng)用領(lǐng)域
產(chǎn)品組成
突破三大核心技術(shù)
產(chǎn)品特色
技術(shù)指標(biāo)
臺階高度最大范圍:≤80um
臺階高度重復(fù)性:≤0.5nm
垂直分辨率:0.05nm
探針加力范圍:0.5mg~50mg
單次掃描長度:≤55mm
晶圓尺寸:可兼容6寸、8寸Wafer
晶圓厚度:≤10mm
圖像識別系統(tǒng)精度:定位精度優(yōu)于±10um
機械動作穩(wěn)定性:馬拉松傳送測試>500片
生產(chǎn)效率:WPH≥10片(單面量測≥5個位置)
案例應(yīng)用
18nm樣品
68um樣品
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